金鹽（氰化亞金鉀68.3%）

氰化亞金鉀質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)SpecificationOfPotassiumGoldCyanideK[Au(CN)2]?包裝：?塑料瓶，100克。測試項(xiàng)目：規(guī)格外觀：白色結(jié)晶，無結(jié)塊或變色顆粒。含量?（%）：68.3±0.1%金屬雜質(zhì)：銀（Ag）<15partspermillion?鐵（Fe）<10partspermillion?銅（Cu）<5partspermillion?鉛（Pb）<5partsperm

銀鹽（氰化銀80.5%）

氰化銀質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)?包裝：鋁袋、塑料瓶，1000克。AluminumbagPlasticbottles,1000gmsalt測試項(xiàng)目規(guī)格外觀：白色結(jié)晶，無結(jié)塊或變色顆粒。含量(%)：80.5±0.1%金屬雜質(zhì)：銅（Cu）<10partspermillion鐵（Fe）<10partspermillion鉛（Pb）<10partspermillion鈣（Ca）<10partspermillion鉻（Cr）

印制電路板

氰化亞金鉀主要用于電鍍金，是鍍金時(shí)最主要的原料。由于金鍍層具有耐腐蝕、耐磨損、抗氧化、接觸電阻低、可焊性好、可熱壓鍵合等優(yōu)良性能，可作為功能性、防護(hù)性鍍層。工業(yè)性鍍金多應(yīng)用在印制電路板、連接器、半導(dǎo)體器件、芯片等電子信息行業(yè)；還作為裝飾性鍍金廣泛應(yīng)用于珠寶首飾、鐘表、樂器、工藝品、五金零件等領(lǐng)域。除用于鍍金外，氰化亞金鉀也被用于分析試劑和制藥工業(yè)。?氰化亞金鉀招金勵福貴金屬生產(chǎn)銷售“Computi

連接器

氰化亞金鉀主要用于電鍍金，是鍍金時(shí)最主要的原料。由于金鍍層具有耐腐蝕、耐磨損、抗氧化、接觸電阻低、可焊性好、可熱壓鍵合等優(yōu)良性能，可作為功能性、防護(hù)性鍍層。工業(yè)性鍍金多應(yīng)用在印制電路板、連接器、半導(dǎo)體器件、芯片等電子信息行業(yè)；還作為裝飾性鍍金廣泛應(yīng)用于珠寶首飾、鐘表、樂器、工藝品、五金零件等領(lǐng)域。除用于鍍金外，氰化亞金鉀也被用于分析試劑和制藥工業(yè)。?氰化亞金鉀招金勵福貴金屬生產(chǎn)銷售“Computi